2025年7月31日，国家自然科学基金卓越研究群体项目（B 类）“后摩尔二维材料与异质集成”现场考察会在北京大学举行。自然科学基金委副主任吴骊珠出席会议并讲话。北京大学副校长朴世龙教授代表依托单位出席。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授、香港城市大学深圳研究院张华教授、北京大学工学院杨荣贵教授、电子学院王永锋教授和邱晨光研究员等项目成员、项目依托单位与合作单位代表、自然科学基金委相关工作人员参加会议。交叉科学部副主任付雪峰主持开幕式，专家组组长成会明研究员主持现场考察会。

　　吴骊珠副主任强调，国家自然科学基金委员会交叉科学部高度重视卓越研究群体项目（B类）的遴选，该类项目旨在支持优秀青年科学家组建跨学科团队，聚焦前沿重大科学问题开展超前部署研究。“后摩尔二维材料与异质集成”项目聚焦突破硅基半导体物理极限这一世界科技前沿挑战，意义重大。希望专家组通过此次现场考察，对项目的研究基础、团队实力、保障条件及实施计划进行全面、深入的评估，为项目的高质量启动与顺利实施提供指导。同时，她鼓励项目团队充分发挥依托单位及合作单位的综合优势，强化组织管理与协同攻关，心无旁骛地致力于关键科学问题的突破，力争在未来5到10年产出具有国际引领性的重大成果，打造该领域的标杆研究队伍。

　　北京大学副校长朴世龙代表依托单位发言，他表示，该项目汇聚了校内外优秀科研力量，契合北大“科技创新年”推动有组织科研的战略重点。北京大学将以此为契机，整合校内资源，在人事、财务、科研管理等层面提供全方位保障与支持，全力推动项目团队聚焦前沿、协同攻关，确保项目高质量实施，不负基金委信任。

　　项目负责人彭海琳教授代表项目组作专题汇报，系统介绍了项目的研究团队、前期基础、技术路线及核心内容等情况。项目聚焦高能效存算一体芯片研发，拟围绕晶圆级二维材料设计与智能制造、表界面结构与物性精准调控、三维异质集成器件构筑等方面开展研究。团队由来自北京大学与香港城市大学深圳研究院的具有多学科交叉背景的研究学者组成，依托扎实的前期成果，致力于突破二维材料制备与集成瓶颈，推动后摩尔时代芯片技术的发展。

　　专家组在详细审阅项目汇报材料后，组织了集中提问与交流环节，并分别与项目负责人、骨干成员、北京大学及香港城市大学深圳研究院管理人员进行了分组座谈，重点围绕研究方案、协同合作模式、人才梯队建设、资源配置与运行管理等方面展开深入研讨。同时，专家组实地考察了实验平台与科研基础建设情况，系统评估了项目实施基础与综合保障能力。

　　专家组一致认为，“后摩尔二维材料与异质集成”项目研究目标清晰聚焦，学科交叉特色鲜明，高度契合卓越研究群体项目的战略定位与核心要求，项目团队学术基础扎实，依托单位及合作单位具备完善的基础支撑条件和项目实施保障体系，为项目高质量推进提供了坚实基础。

　　排版：高杨

审核：牛林，刘志博